对于产生大量热量的芯片，需要额外考虑封装设计，这可能会影响封装体的尺寸。在大多数情况下，还需要在封装体上额外安装金属散热条或块，常见的封装件有贴片区域、内部和外部引脚，大多数引脚系统是由一整片连续的金属组成，芯片倒装封装使用焊料凸点或球进行内部连接，电子元器件的包装主要由贴片区、压焊线、内部引脚和外部引脚组成，这些部分形成了管壳的电连接部分。
封装体设计和技术可以实现不同的功能，分为密封型和非密封型两类。密封型封装体首选金属和陶瓷材料制造，可以在极端环境下使用，例如用于火箭和太空卫星中。而非密封型封装体通常使用塑料和聚酰亚胺材料，适用于大多数消费类电子产品，如计算机和娱乐设备。这种封装方式被称为弱密封性。为此，封装区域实施了许多静电控制的方案，如接地导线、带电防护、静电防护、电位差排放和电场屏蔽等。
1、关于IC的晶圆和裸片的问题晶圆还需要切片成一粒粒的,裸片是已经切好的,一般都是直接用机器绑定在PCB上,然后点黑胶水,放入专用高温烤箱,烤好冷却后,可在PCB测试架上测试IC功能,再装入元器件,首先你要了解朋友代理的IC是用在什么产品上的，如果是用在遥控器上的，你就要针对性的向生产遥控器的工厂去销售代理的IC。晶圆是指从IC制造厂家出来的一整片未进行切割的IC，裸片是对晶圆进行切割、挑粒、装盒，客人购买以后可以直接进行绑定的IC，还可以对晶圆进行切割封装，TX2/RX2C还有SOP封装和DIP封装两种！
2、晶圆的尺寸说简单点晶圆属于原材料就类似于一块大豆腐要切成小块的分开卖给客户一样。晶圆是原材料加工上的称呼，PCB主板上插接件如CPU、二极管等都是由晶圆加工而来的。450nm应该是小晶圆的面积了。一般人们说晶圆200、300mm，mm指的是晶圆的直径值。晶圆切割成好多小Die后，形状不一的正方形、长方形等都有的。晶圆是原材料加工上的称呼，PCB主板上插接件如CPU、二极管等都是由晶圆加工而来的。
一般晶圆的200mm、300mm指的是晶圆的直径值。晶圆切割成好多小形后，形状不一的正方形、长方形等都有的，扩展资料：晶圆的制造过程二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.%。晶圆制造厂再将此多晶硅熔解，再于溶液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在融熔态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。
